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PCB実装事業部事業 
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作業の流れ
設計
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 ・ EMI
 ・ 電機、メカ CAD/CAM ・ VACD(機能維持でコストダウン)
 ・ 顧客先でのデザインサポート
 ・ 部品登録
新製品導入
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製造・エンジニアリング
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 ・ AOI
ボックスビルド製造
 ・ セル生産方式
 ・ 現場管理
 ・ 目視管理システム
 ・ ライン P/L管理

導入機器
多品種少量生産用高精度表面実装印刷機

弊社のクリーム半田印刷機は通常サイズより改造加工しており大型基板まで対応しております。
また、弊社独自の専用マスクを作成しあらゆるマスクにも対応しております。

お客様のマスク支給による印刷対応。
マスク最大寸法 650m/m×750m/m
基板厚  0.6m/m〜3.0m/m


大型基盤対応型外観検査機

基板検査最大寸法
440m/m×340m/m


多品種少量生産用高精度表面実装印刷機

当社のクリーム半田印刷機(イギリス製)は、多品種小量生産をメインに選定した設備を導入しております。

基板の枚数上、日程の都合上、マニュアル印刷方式を採用することもあります。印刷上に使用するクリーム半田の特性(粘着性)は最長10時間保証の特注品を使用しております。

チップマウンター

当社のマウンター(スウェーデン製)テーブルサイズは610o/o×550o/oまでは対応可能であります。

実装上、最も多く使用されるC.Rミニモールド……等の主な部品は実装時に電気検証を行っておりますので、誤実装という問題は100%発生しません。BGAに付きましては全ボール認識をしておりますので、実装時の不良発生率は"0"%であります。

基板厚はフレキタイプから4o/o迄の実績があります。実際は7o/oまで可能です。セラミック・金属基板も何ら問題ございません。
鉛フリー対応リフロー炉

当社のリフロー炉(アメリカ製)は鉛フリー対応の大型炉です。

本社工場取得時に導入致しました全長5m以上、ヒーターブロックは8ゾーンタイプです。プリヒートも自然な状態にて加熱し、本加熱も安定した状態にコントロール自由ですので炉の内での温度ムラがありません。実装作業での一番のポイントは、リフロー作業で品質が大きく左右しますが、導入後の品質は常に安定する実績が判明し、各お客様から高い評価を得ております。

最大の特徴は何と言っても炉の入口巾寸法が610o/o対応出来る事も大きなポイントかと自負しております。

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