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PCB実装事業部事業
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実装部品
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枚
DIP、コネクター部品
個
基盤寸法
mm ×
mm
BGA CSP
個
基盤
片面
両面
半田
共晶
鉛フリー
プログラム費(総部品点数)
点
段取費(総部品種)
種
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