| HOME > 基板実装 |
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○FPC基板、セラミック基板、カラエポ基板、金属基板に対応。
○部品搭載サイズ：600mm×500mm 基板形：丸、△、四角、何でも。
（捨て基板部分不要）
・基板最大板厚：t7.0mm
・BGA部品のリペア
・チップサイズ：0603〜
・リール部分ですがカット品でもなんなく実装可能
・使用半田：共晶・Pbフリー
・基板板数：1枚〜量産
・オール手付け、手載せも対応可能 |
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| 基板実装の一部をご紹介いたします |
1.特色
a.多品種、小ロット、短納期生産を中心とした基板実装
b.大型基板の対応（MAX610mm×550mm）
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2.生産実績（基板実装）
a.半導体装置用大型基板 サイズ600mm×500mm 板厚6.2m/m
b.計測機器用基板
c.放送機器用基板（スタジオ、送信）
d.車載用安全装置用試作基板
e.高速度特殊カメラ用基板
f.防災無線用基板
g.航空局向け装置用基板
h.航空局向照明用基板
i.その他特殊基板試作 |
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お客様より支給して頂きました部品の欠品内容等を
確認する工程 |
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SMT部品をマウンターに搭載させる為のプログラムを
作成する工程 |
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基板のSMT部品のパット部分にペースト半田を
塗布致する工程 |
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搭載機にて部品を載せる工程 |
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SMT部品搭載後にペースト半田を溶融させる工程 |
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DIP部品と言われる部品を手付け若しくはDIP層にて取付行程 |
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3D顕微鏡、画像検査機、3DX 線装置にて検査する工程 |
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梱包材にて製品を梱包出荷する工程 |
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| 当社では以下のようなEMS（静電気防止）対策を行っております。 |
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