| HOME > 事業紹介 |
| ■事業紹介 |
PCB(プリント・サーキット・ボード)実装事業部
１．当社実装マシンはボードサイズ５００×６００まで実装対応
２．通常のガラエポ基板を初めフレキ、セラミック、金属、
セミレジットにも対応
３．基板枚数１枚〜量産
４．CHIPサイズ１００５まで対応 BGA搭載OK
５．納期 通常納期４日〜 特急納期３日
６．お客様の支給部品の中でカット品リール等がありましても
マウント可能
７．SOP等のステック品にも問題なし
８．鉛フリー DIP フロー/リフロー相談にのります
９．弊社通常使用半田
共晶半田：日本アルミット
鉛フリー：千住金属、ハリマ化成
*上記以外の半田でもお客様のご要望が御座いましたら対応致します。
１０．上記以外の詳細はTELにて
|
| ■製品紹介 |
■作業の流れ・導入機器 |
■トラブルシューティング |
■お見積もり |
|
特殊作業事業部
１．基板デバイス間のジャンパー配線
２．BGAジャンパー改造
３．BGAリボール、リワーク対応
４．ACF熱圧着を使用した試作実装
５．電源基板組立調整
６．監視カメラ取付
７．微弱流量計組立
|
| ■製品紹介 |
■作業の流れ・導入機器 |
■トラブルシューティング |
■お見積もり |
|
通信回路・アートワーク設計
１．USB関連開発
２．DSP及び高速信号処理に関する開発
３．並列演算処理装置の開発
４．PCIバス、CompactPelバス開発
５．情報通信機器・電子機器の開発
６．ソフトウェアの企画・開発 他
７．電気通信機器・電子応用計測機器の設計開発
８．電子機器のハードウェア・ファームウェアの設計開発
９．電子通信機器・電子応用計測機器の制御及び
分析ソフトウェアの設計・開発
１０．電波伝搬
１１．無線通信技術・電子回路技術 他
|
| ■製品紹介 |
■作業の流れ・導入機器 |
■トラブルシューティング |
■お見積もり |
|
